比起速度惊人的缁衣—1、缁衣—2，缁衣—4的速度明显太低了。
“修远，我打算将第二半导体实验室的立体工艺引入12纳米工艺上，你怎么看?”陆学东提议道。
放下手上的圆珠笔，黄修远思考了一会：“第二半导体实验室的立体工艺，应该没有成熟吧?”
“是的，散热是一个大问题。”陆学东无奈的摊摊手。
纺织法在立体芯片上，基本天然的优势，但是立体的多层芯片，并不是随随便便可以叠加的。
本来芯片在工作过程中，就发热非常严重，一旦采用多层叠加，那芯片的工作时，产生的热量将更加多。
这种工作热量，对于表面上下两层和边缘，还影响不大，但是中间的那些芯片层，热量会不断积累，导致芯片使用寿命迅速下降，甚至会直接烧坏芯片。
目前的16纳米工艺，可以叠加5层芯片，超过散热就是一个问题。
而工作电压更加低，晶体管更加小的12纳米工艺，极限应该在8～9层。
为什么要发展立体芯片，而不是加大芯片面积，主要原因是立体芯片，有平面芯片没有的优势，那就是占据的空间小，本身还可以多布置一些线脚。
黄修远知道未来的趋势，立体芯片是一个大趋势，要解决芯片的散热问题，只能从材料上下手。
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